' // 'TESTEEEEEEEEEEEEEEEEEEE 22' ; return x; } function AbreJanela( Texto ){ // window.alert( Texto ); Janela=window.open("","Janelinha","height=200,width=400,scrollbars=yes,status=yes,left=150,screenX=150,top=150,screenY=150,resizable=yes,titlebar=yes"); Janela.document.write("
CÓDIGO | Assuntos | DEDALUS | Produção (BDPI) | Teses (BDDT) | FAPESP | ASSUNTOS | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CE625.4.3.2 | SEMICONDUTORES | ||||||
CE625.4.3.3 | TIRISTORES | ||||||
CE625.4.3.4 | TRANSISTORES | ||||||
CE625.4.4 | DISPOSITIVOS MAGNÉTICOS | ||||||
CE625.4.5 | DISPOSITIVOS ÓPTICOS | ||||||
CE625.4.6 | DISPOSITIVOS SUPERCONDUTORES | ||||||
CE625.4.7 | MICROELETRÔNICA | ||||||
CE625.4.7.1 | PROCESSOS DE MICROELETRÔNICA | ||||||
CE625.4.7.2 | FABRICAÇÃO (MICROELETRÔNICA) | ||||||
CE625.4.7.3 | CIRCUITOS IMPRESSOS | ||||||
CE625.4.7.3.1 | CIRCUITOS COM CAPACITORES CHAVEADOS | ||||||
CE625.4.7.4 | CIRCUITOS INTEGRADOS | ||||||
CE625.4.7.4.1 | CIRCUITOS INTEGRADOS LSI | ||||||
CE625.4.7.4.2 | CIRCUITOS INTEGRADOS MOS | ||||||
CE625.4.7.4.3 | CIRCUITOS INTEGRADOS ULSI | ||||||
CE625.4.7.4.4 | CIRCUITOS INTEGRADOS VLSI | ||||||
CE625.4.7.5 | ENCAPSULAMENTO ELETRÔNICO | ||||||
CE625.4.7.6 | PLASMA (MICROELETRÔNICA) | ||||||
CE625.4.7.7 | CIRCUITOS DE CHAVEAMENTO | ||||||
CE625.4.8 | TECNOLOGIA DE MICRO-ONDAS | ||||||
CE625.4.8.1 | CIRCUITOS DE MICRO-ONDAS | ||||||
CE625.4.8.2 | COMPONENTES DE MICRO-ONDAS | ||||||
CE625.4.8.3 | DISPOSITIVOS DE MICRO-ONDAS | ||||||
CE625.4.8.4 | OSCILADORES DE MICRO-ONDAS | ||||||
CE625.4.8X | MICRO-ONDAS ver TECNOLOGIA DE MICRO-ONDAS | ||||||
CE625.4.9 | TELECOMUNICAÇÕES | ||||||
CE625.4.9.1 | COMUNICAÇÕES DIGITAIS | ||||||
CE625.4.9.1.1 | STREAMING | ||||||
CE625.4.9.10 | GRAVAÇÃO DE SOM | ||||||
CE625.4.9.10.1 | PROCESSAMENTO DIGITAL DE SOM |
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