| CÓDIGO | Assuntos | DEDALUS | Produção (BDPI) | Teses (BDDT) | FAPESP | ASSUNTOS | |
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| CE625.4.1.9.2 | FILTROS ELÉTRICOS ATIVOS |
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| CE625.4.1.9.3 | FILTROS ELÉTRICOS DIGITAIS |
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| CE625.4.1.9.4 | FILTROS DE KALMAN |
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| CE625.4.10 | SEGURANÇA ELETRÔNICA |
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| CE625.4.2 | DISPOSITIVOS DIELÉTRICOS |
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| CE625.4.3 | DISPOSITIVOS ELETRÔNICOS |
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| CE625.4.3.1 | DIODOS |
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| CE625.4.3.2 | SEMICONDUTORES |
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| CE625.4.3.3 | TIRISTORES |
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| CE625.4.3.4 | TRANSISTORES |
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| CE625.4.4 | DISPOSITIVOS MAGNÉTICOS |
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| CE625.4.5 | DISPOSITIVOS ÓPTICOS |
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| CE625.4.6 | DISPOSITIVOS SUPERCONDUTORES |
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| CE625.4.7 | MICROELETRÔNICA |
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| CE625.4.7.1 | PROCESSOS DE MICROELETRÔNICA |
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| CE625.4.7.2 | FABRICAÇÃO (MICROELETRÔNICA) |
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| CE625.4.7.3 | CIRCUITOS IMPRESSOS |
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| CE625.4.7.3.1 | CIRCUITOS COM CAPACITORES CHAVEADOS |
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| CE625.4.7.4 | CIRCUITOS INTEGRADOS |
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| CE625.4.7.4.1 | CIRCUITOS INTEGRADOS LSI |
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| CE625.4.7.4.2 | CIRCUITOS INTEGRADOS MOS |
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| CE625.4.7.4.3 | CIRCUITOS INTEGRADOS ULSI |
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| CE625.4.7.4.4 | CIRCUITOS INTEGRADOS VLSI |
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| CE625.4.7.5 | ENCAPSULAMENTO ELETRÔNICO |
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| CE625.4.7.6 | PLASMA (MICROELETRÔNICA) |
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| CE625.4.7.7 | CIRCUITOS DE CHAVEAMENTO |
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| CE625.4.8 | TECNOLOGIA DE MICRO-ONDAS |
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| CE625.4.8.1 | CIRCUITOS DE MICRO-ONDAS |
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| CE625.4.8.2 | COMPONENTES DE MICRO-ONDAS |
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| CE625.4.8.3 | DISPOSITIVOS DE MICRO-ONDAS |
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